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    手机

    1阶HDI盲埋孔

    层数:6
    板厚:0.6±0.05mm
    板材:ITEQ IT158TC
    最小线宽/间距:0.072/0.075mm
    厚径比:2.374
    最小孔径:0.1mm
    表面处理:表面处理:沉镍金
    工艺:激光钻孔 抗氧化 外层真空蚀刻
    应用领域:手机

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