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    手机

    2阶HDI盲埋孔

    层数:10 (2+6+2)
    板厚:0.69 ±10%mm
    板材:NP NP-155F
    最小线宽/间距:0.075/0.075mm
    厚径比:2.0576
    最小孔径:0.1mm
    表面处理:沉镍金+OSP
    应用领域:手机

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