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    手机

    高多层板

    层数:8
    板厚:0.8+/-0.1mm
    板材:EMC EM-285
    最小线宽/间距:0.06/0.063mm
    厚径比:2.932
    最小孔径:0.1mm
    表面处理:沉镍金
    工艺:激光钻孔 整板填孔电镀 丝印抗化金油墨
    应用领域:手机

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