英亚体育首页_英亚体育_英亚体育登录

<em id="xegaz"></em>
<form id="xegaz"></form>
<span id="xegaz"></span>

    <dd id="xegaz"><track id="xegaz"></track></dd>
    通信设备

    2阶HDI高多层板

    层数:26
    板材:NECLO N4103
    板厚:3.53±10%mm
    厚径比:10:1
    最小线宽/线距:0.088/0.15mm
    表面处理:沉金 ENIG
    工艺:两次压合
    应用领域:高频微波通信领域

    英亚体育首页_英亚体育_英亚体育登录